183 未来快来 (第5/9页)

是说他还有一个多世纪的时间去收获这些果实。

    稍微深想一下，让宁孑这个澹漠冷血的家伙都有些热血沸腾的感觉。

    等等，他刚才明明问的是关于三维芯片的事情，怎么突然就聊到太空跟征服了？

    这只猫……

    不过宁孑转念一想，跟他们即将要做的事情比起来，那一枚小小的芯片的确也没那么重要了。说白了，三月的原则一直都是，自研科技够用就行，其他的都交给别人，反正最后都还是他们的。

    毕竟三月的逻辑永远都是别人也许可以赢，但它绝对不能损失哪怕一毛钱。这大概就是三月性格中的倔强吧……

    于是宁孑很谨慎的回应道：“嗯，我觉得你所有的展望都很对。”

    “喵，当然不止是展望，将三维结构芯片对外授权，更是为了现在。什么样的对手才是好对手？当然是一盘散沙的对手。其他条件是可以调整的，但唯独SB系列EDA的专属权不会调整，这也意味着只要上了车的半导体企业，未来只能使用SB系列EDA。

    从远景来看，三维结构芯片的设计很长一段时间之内，甚至是永久性的都必须倚靠我们提供的软件；从近况来看，这会让三大EDA公司跟其他加入我们的半导体公司决裂。未来世界半导体领域将会是两个市场的竞争，硅碳结合的新结构跟传统的硅基芯片。

    当然最终结果肯定是，新结构会彻底占领整个高端市场。这个过程我们不需要花费任何额外的资源，因为竞争是在现在的对手之间的。当然我们只需要不停的更新SB系列的EDA产品，保证我们的产品算力利用