163 这怎么可能啊？ (第4/11页)

种芯片制造技术？什么技术原理？还是硅材料？创新点在哪里？实验室生产出了实物芯片吗？封装测试过了吗？性能如何？”

    陈永刚突然发现刚刚只做了情绪上的准备，完全没有预料到有这么多问题要回答。

    其实也不能怪这位陈校长不够专业，主要是宁孑通知他消息的时候态度太过云淡风轻，说得也太简略，更懒得跟他解释太多的样子。而他刚刚也的确太过震惊了，根本没想着要追问这些细节，更烦躁的是，即便问的话，他也不知道提些什么问题。

    毕竟哪个正常的校长会懂半导体这种东西。

    以上问题他但凡能回答出一个……不对，似乎可以回答一个。

    于是，陈永刚立刻开始发挥了：“不是，刘司，您问这么多我也回答不了啊。是这样的，实物芯片已经生产出来了，而且经过了测试，至于其他的，可能需要您亲自到我们研发中心做一些更进一步的了解了。额，最好能带着相关的专家。”

    “不是，既然你都这么说了，我肯定是要去的。但你到是先把话说清楚啊，实物芯片是什么芯片？通用芯片？专用芯片？能实现什么功能？”

    “这个真不知道。哎，刘司，我跟您实话实话吧。前段你时间宁孑不是说去芯片研发中心的实验室闭关嘛？然后今天早上突然就给我打了个电话，他的原话是在实验室做出了一款能绕开现阶段所有国外专利的新型异构式三维芯片，而且已经生产出了实物且经过了测试，起码测试结果他很满意，所以才立刻通知我。至于其他的宁孑也没说，大概是觉得说了我也不懂吧。”

    “得，陈永刚，你这校长做得可真是舒服。算了，不跟你说了，我立刻组织专家过去看看。大概一小时后到体大