163 这怎么可能啊？ (第10/11页)

好。说心里话，我要是能搞得清楚这玩意儿，也能评个院士了吧？”陈永刚努了努嘴道。

    ……

    没等多久，几位院士已经走进了芯片测试实验室。

    都是务实的人，没人寒暄什么，而是集中到了宁孑身边，看着摆盘的芯片。

    尤万里率先问道：“这是什么芯片？”

    “NB-10T，窄带芯片。”

    “这是用的Flipchip封装技术？”半导体所的专家接着问道。

    “对。”

    “制程是多少？”

    “嗯，这个如果按照英特尔对外公布的工艺水平来做标准的话，是180NM的，但因为结构不同，应该不输于目前主流的60

    m工艺。当然这种尺度上，工艺升级可以很快。好了，现在我们探讨这些没什么意义。各位，检测仪器都已经准备好了，我就先出去了。免得影响你们进行检测，有什么问题，等检测完成之后我们出去再聊吧。对了，这款芯片的说明书在这里，有什么问题，如果拿不准可以先看说明。”

    宁孑主动开口说道。

    几个人面面相觑，然后默许了宁孑的意见。

    毕竟检测的时候那张年轻得不像话的脸不在的话，也能让他们感觉上轻松很多。

    宁孑离开，他们的工作也开始。好在宁孑很贴心的留了没有封装的芯片，但严谨，几人还是决定拆掉枚封装好了的芯片，很快几个人就分配好了任务，开始忙碌起来。

    “我……你们快过来看，这玩意儿还真是三维结构的？”

    是的，宁孑留下来的芯片两枚已经开始进行性能测试，两枚则直接用于观测内部结构。

    此时随着全院士一句话，另外五个人都暂时